Eerste geruchten over nieuwe Snapdragon SoC’s; blik in 2022?

Qualcomm is uiteraard al hard aan het werk aan de opvolger van zijn huidige vlaggenschip SoC; de Snapdragon 888. Sinds vandaag is er wat informatie uitgelekt door gerenommeerd tech-journalist Roland Quandt.

Volgens zijn informatie die hij heeft uit vrij toegankelijke databases, test Qualcomm al vroege samples van de volgende generatie Snapdragon high-end processor, die al geruime tijd is ontwikkeld met het modelnummer SM8450. Hij treedt in de voetsporen van de huidige Snapdragon 888, waarvan bekend is dat het interne modelnummer SM8350 is en die ook bekend was onder de codenaam “Lahaina”.

Natuurlijk weten we nog niet wat de officiële marketingnaam van de Snapdragon SM8450 zal zijn. In de documenten waarover Winfuture (site waar Roland verslaggever voor is) beschikt, wordt echter de naam “Waipio” vermeld. Waipio of Waipi’o is een dorp op het eiland Oahu en kan vertaald worden als “gebogen water”. Qualcomm gebruikt al jarenlang benamingen van Hawaiiaanse locaties voor interne product namen en organiseert regelmatig het lanceringsevenement voor zijn nieuwe vlaggenschippen op het eiland.

Roland Quandt beweerd ook op Twitter dat er een Qualcomm SM8325 in de maak is. Het zou een variant betreffen van de Snapdragon 888, maar het grote verschil is het ontbreken van een geïntegreerd 5G-modem. Of dit het enige verschil is, kan hij helaas niet melden.

Er is ook een derde chipset die al beschikbaar is voor testpartners met het modelnummer SM7325. Naar verluid zal dit gaan om de nieuwe Snapdragon 775(G). Deze SoC zou over een configuratie beschikken van Cortex A78 en A55 cores. Één A78 zou draaien op 2,7 GHz en de overige drie leveren hun prestaties op 2,4 GHz. De energie zuinige cores hebben een bescheiden 1,8 GHz. Er zou ondersteuning moeten zijn voor maximaal 16GB LPDDR5 werkgeheugen, maar ontwikkelaars hebben alleen toegang tot een chip in combinatie met 12GB. Het is waarschijnlijk dat we deze combinatie eerder zullen zien, dan met de volle 16GB.

Blijkbaar staan ​​er ook wat grote innovaties op het gebied van cameratechniek op het programma, want blijkbaar wordt er een nieuwe cameramodule gebruikt, die de interne naam “Leica1” draagt. Waarschijnlijk wordt deze nieuwe module in samenwerking gemaakt met de bekende cameraspecialist, die jarenlang een samenwerking heeft of had met Huawei.

Of deze samenwerking tussen Qualcomm en Leica daadwerkelijk aan de orde is zal later moeten blijken. Hetzelfde geldt voor de meeste informatie die hier wordt gegeven, aangezien deze niet uit officiële bronnen vanuit Qualcomm komt. We zullen het voorlopig met een snufje zout moeten nemen.